Aktuelles

07.03.2017 | Binder Elektronik im projektbegleitenden Ausschuss von "ETRACE"

Das Problem der Produktpiraterie ist ein altbekanntes Thema, mit dem sich nicht nur die Elektronik herumschlagen muss. Der VDMA z.B. rechnet mit einem Schaden von über 7 Milliarden Euro pro Jahr, nur für den deutschen Maschinen- und Anlagenbau.

Das neue Projekt "ETRACE" untersucht nun neue Methoden wie sich die Produktoriginalität absichern bzw. sicher überprüfen lässt. Durchgeführt wird das Projekt am IMTEK (Institut für Mikrosystemtechnik der Uni Freiburg). Wir fanden das Thema so spannend, dass wir uns bereit erklärt haben als Industriepartner das Projekt zu unterstützen.
Am 07.03. fand das Kick-Off-Treffen statt und man hat gleich gemerkt, dass das Thema hohe Relevanz hat. Die anwesenden Industriepartner konnten "ein Lied singen" von gefälschten Bauteilen bis zu komplett geklonten Geräten.

Die Projektpartner werden nun in den nächsten 2 Jahren verschiedene Möglichkeiten untersuchen wie sich die Originalität sicherstellen lässt. Der Fokus soll dabei auf intrinsischen Merkmalen liegen, also bewusst nicht auf den klassischen Verfahren wie aufgedruckten Seriennummern oder RFID-Chips.
Wir sind gespannt auf die Ergebnisse.

10.02.2017 | Binder Elektronik gehört offiziell zu den Gründungsmitgliedern

Das innovationsstarke und umsetzungsorientierte Netzwerk Smart Production hat zahlreiche neue Partner in den vergangenen Monaten gewinnen können. Mit der Gründung eines Vereins wurde nun der nächste formale Schritt vollzogen, um die Aktivitäten zukünftig strategisch weitsichtig und optimiert angehen zu können.

Über 40 Mitglieder aus der gesamten Metropolregion Rhein-Neckar, darunter Global Player wie ABB, Roche und SAP, wissenschaftliche Institutionen wie die Universität und die Hochschule Mannheim sowie die Duale Hochschule Baden-Württemberg Mannheim, aber auch kleine und mittlere Unternehmen und Start-ups verfestigten am 16. Dezember 2016 im MAFINEX-Technologienzentrum ihre Kooperation im Bereich Industrie 4.0.

Weiterlesen: Mitglied im Netzwerk Smart Production e.V.

11.08.2016 | Binder IoT-Kit ist die professionelle Plattform für das Internet der Dinge

Das IoT-Kit hatten wir schon einige Male angekündigt, die Idee begleitet uns schon einige Zeit. Nun ist es bald soweit und das Kit wird verfügbar sein. Wir produzieren aktuell die zweite Charge mit einigen Detailverbesserungen und suchen nach geeigneten Vertriebspartnern. Der Verkaufstart des Kits wird für Oktober anvisiert, als individuelle Lösung wäre es auch bereits früher verfügbar.

Weiterlesen: Binder IoT-Kit

14.06.2016 | Preisgekrönter Miniaturroboter für spezielle Anwendungen

Das CABLEbot-Team hat einen miniaturisierten intelligenten Roboter entwickelt, der selbsttätig Zugschnüre in Leerrohre einziehen kann. Damit konnte die Gruppe von der Universität Freiburg beim COSIMA Studentenwettbewerb für Mikrosystemtechnik 2015 den dritten Platz erreichen. Auf dem Mikrosystemtechnik-Kongress in Karlsruhe trafen dann auch Mitentwickler Konstantin Hoffmann und Binder Elektronik aufeinander. Da CABLEbot sich für den iCAN-Wettbewerb "International Contest of Innovation" 2016 in Paris qualifiziert hatte, suchte das Team nach Unterstützern.

Weiterlesen: Binder unterstützt Studentenprojekt CABLEbot

08.06.2016 | Neue Baugruppen-Waschanlage in Betrieb genommen

Seit ein paar Wochen steht Sie bei uns: die Systronic CL900. Die derzeit wohl beste Reinigungsanlage für Baugruppen bietet eine
hohe Reinigungsleistung, geringen Medienverbrauch und, durch die robuste Bauart, eine hohe Verfügbarkeit. Diese war mit der bisherigen Anlage leider nicht mehr gegeben.
Doch die CL900 ist weit mehr als eine Ersatzinvestition. Durch die verbesserte Prozessführung ist eine viel höhere Stabilität des Reinigungsprozesses gewährleistet. Die Leitwert-Überwachung in der Prozesskammer ist der Garant dafür, ermöglicht sie doch zielgenaues Eingreifen, falls der Prozess sich aus seinem Soll-Bereich bewegt.

Weiterlesen: Nicht nur sauber, sondern rein

31.05.2016 | Neue Broschüre des ZVEI!

Schon im vergangenen Jahr wurde die Broschüre "Produktentwicklung ist Teamwork" auf der productronica vorgestellt.
Die Mitglieder der "Services in EMS" Initiative des ZVEI hatten sich im Rahmen des regelmäßig erscheinenden Formats
mit dem Thema kooperative Produktentwicklung zwischen Kunde und EMS auseinander gesetzt.
Das Thema erschien uns so wichtig, dass wir uns selbst im Redaktionsteam der Broschüre engagiert haben,
um auch die Sicht der Kleinserie zu repräsentieren. Denn natürlich sind vermeidbare Fehler, die zu Zusatzkosten oder
Verzögerungen führen, dort ebenso ein Thema wie bei klassischen Hoch-Volumen-Anwendungen.

Im Kern ist die Broschüre ein Aufruf seinen EMS-Dienstleister bereits in der Entwicklungsphase einzubinden, wodurch
sich zahlreiche Vorteile ergeben:

Weiterlesen: Produktentwicklung ist Teamwork

09.05.2016 | Binder Elektronik erneut erfolgreich nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 13485 überwacht!

Auch in diesem Jahr konnten wir unsere Zertifizierungen mit einem Überwachungsaudit bestätigen lassen.

Die aktuellen Zertifikate finden Sie wie bisher unter Unternehmen >> Qualität

19.02.2016 | Unsere IoT-Sensorsticks sind nächste Woche auf der Embedded World zu sehen.

Auf der Embedded World, vom 23-25.02. in Nürnberg, stellt unser Partner SSV Software Systems GmbH seine
neue "Thinglyfied Plattform" vor.
Mit dabei sind auch unsere neuen Sensorsticks mit denen sich sternförmige Funknetze realisieren und Daten aus verschiedenen Sensoren aufnehmen lassen. Zusammen mit den Gateways von SSV lassen sich diese Daten in beliebige Clouds übertragen und noch mehr.

Wenn Sie mehr über die möglichen Funktionen erfahren wollen besuchen Sie SSV in der Halle 5 am Stand 5-341.
Zu den Sensorsticks werden wir bald noch mehr Informationen veröffentlichen.

03.02.2016 | YSiV von YAMAHA erweitert die Inspektion
Die hochmoderne Anlage aus Japan verfügt über unterschiedliche Technologien zur automatischen optischen Inspektion von elektronischen Baugruppen. Durch die Kombination dieser Möglichkeiten wird eine hochgenaue und zuverlässige Inspektion möglich, auch über ein großes Bauteilspektrum. Passend zur Ausrichtung von Binder Elektronik wurde die Anlage nicht für hohen Durchsatz, sondern höchste Genauigkeit konfiguriert. So garantiert die optionale 7µm Linse optimale Auflösung zur Inspektion von kleinsten Bauteilen wie 01005 Chips.
Für Binder Elektronik bedeutet die neue Anlage eine weitere Verbesserung der Qualität und Steigerung der Kapazität.

Weiterlesen: Binder Elektronik verstärkt sich mit 3D-AOI

12.11.2015 | Azubi von Binder Elektronik erhält Ehrung der IHK

Martin Winter, Azubi der Binder Elektronik GmbH, wurde als Prüfungsbester seines Ausbildungsberufs durch die IHK Rhein-Neckar ausgezeichnet. Die Ehrung erhielt Herr Winter für seine sehr guten Leistungen bei der Ausbildung zum Mikrotechnologen, Fachrichtung Mikrosystemtechnik. Bei der Prüfungsbestenfeier der IHK Rhein-Neckar im Mannheimer Rosengarten wurden auch in diesem Jahr über 100 Auszubildende für ihre Prüfungsergebnisse geehrt.

Binder Elektronik ist sehr stolz auf diese Auszeichnung, zumal diese schon zum dritten Mal an einen Auszubildenden von Binder Elektronik verliehen wurde. Das Ergebnis spiegelt nicht nur das Engagement von Herr Winter wieder, sondern ist auch Beleg für die gute Ausbildungsarbeit bei Binder Elektronik unter der Leitung von Matthias Geiger.
Wir hoffen auch in Zukunft so starke Azubis zu haben und setzen weiter konsequent auf die Ausbildung von Fachkräften.

30.10.2015 | Binder Elektronik entwickelt modulare Sensorplattform für das Internet der Dinge

Das Internet der Dinge ist einer der Megatrends für die nächsten Jahre. Auch wir beschäftigen uns intensiv mit diesem Thema.In diesem Umfeld wurde bei Binder Elektronik eine Plattform entwickelt, die den Anspruch vom Sensor bis zur Cloud darstellen soll.
Bei der diesjährigen Internet of Things Konferenz in München stellte unser Entwicklungsleiter Herr Geiger das System vor. Der Vortrag befasst sich aber auch ganz allgemein mit den Anforderungen an IoT-Anwendungen und dem Stand der Technik. Wir möchten Ihnen diesen Vortrag natürlich nicht vorenthalten. Wenn Sie Anwendungen in diesem Umfeld planen nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.

Den Vortrag zum Download finden Sie hier:

Modulare Sensorplattform für IoT-Anwendungen

08.06.2015 | Binder Elektronik erfolgreich nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 13485 rezertifiziert!

Im April wurde Binder Elektronik erneut nach den Normen DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 13485 rezertifiziert. Die Normen bilden das Grundgerüst unseres Qualitätssicherungssystems. Die erfolgreiche Rezertifizierung belegt den Stellenwert den das Qualitätsmanagement bei Binder Elektronik einnimmt. Wir werden auch weiterhin daran arbeiten, unsere Qualität stetig zu verbessern um Ihnen High-End-Elektronik made in Germany anbieten zu können.

Die aktuellen Zertifikate finden Sie wie bisher unter Unternehmen >> Qualität

Sie werden es vermutlich bereits bemerkt haben: Wir haben unsere Website grundlegend überarbeitet.

Seit Anfang Juni erstrahlt unsere Webseite in neuem Glanz. Die überarbeitete Struktur soll es Ihnen ermöglichen noch schneller die wichtigen Informationen zu finden. Wir freuen uns über jegliches Feedback zur Seite. Wir planen für die Zukunft noch einige neue Features, die mit dem neuen System möglich sind. Lassen Sie sich überraschen.

Für die Umsetzung der neuen Seite bedanken wir uns bei der SchreiberGrimm . Werbeagentur GmbH in Buchen!

12.12.2014 | Binder Elektronik, mit Sitz in Sinsheim und Produktion in Waldstetten, ist ein EMS-Unternehmen, das sich die Herstellung hochwertiger Elektronik auf die Fahnen geschrieben hat. Seit 40 Jahren produziert die Firma für Kunden aus Industrie und Forschung elektronische Baugruppen und Module nach höchsten Qualitätsstandards.