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01.02.2019 | Nutzenfräse für sauberen Vereinzelungsprozess
DPF200 Nutzenfräse

Seit Anfang des Jahres setzen wir eine neue Technologie zum Trennen von Stegen in Leiterplattennutzen ein:

Das Fräsen

Bisher mussten Stege mittels Stanzen, Schneiden, Sägen oder Brechen getrennt werden. Jede Methode hatte ihre Nachteile, vor allem musste von Fall zu Fall geprüft werden welches Verfahren für die entsprechende Leiterplatte geeignet ist.
Das Fräsen ist nun (weitestgehend) universell einsetzbar, übt geringen mechanischen Stress aus und sorgt für saubere Leiterplattenkanten.
Einzige Vorraussetzung: Eine passende Frässpur! Wir setzen derzeit auf einen "Spalt" von 2mm Breite.

Schon länger bestand bei uns der Wunsch den Trennprozess auf Fräsen umzustellen. Der qualitative Vorteil erweitert die Einsatzmöglichkeiten enorm. Bisher waren aber vor allem Fräsautomaten bekannt, die für größere Serien auch wirklich gut sind. Für die typischen Losgrößen bei Binder Elektronik ist so eine Anlage aber nicht sinnvoll.
Als wir im vergangenen Jahr auf die handgeführte DPF 200 von Piergiacomi aufmerksam wurden, war das Interesse gleich geweckt. Die DPF 200 ist kinderleicht zu bedienen, bietet eine hohe Prozessicherheit durch eine mechanische Führung der Leiterplatten und liefert hervorragende Trennergebnisse.

Größter Vorteil gegenüber den "klassischen" Verfahren: wesentlich weniger mechanischer Stress auf die Baugruppe. Bei allen Stanzen oder dem Schneiden wirken Scherkräfte auf Leiterplatte und Bauteile. Bei kritischen Baugruppen setzten wir daher in der Vergangenheit bereits auf das Sägen als Trennverfahren. Dieses ist allerdings durch seine Eindimensionalität relativ langsam.
Das Fräsen bündelt nun alle Vorteile. Es ist schnell, schonend und sorgt außerdem für sehr saubere Außenkanten. Dafür war früher bei kritischen Baugruppen Nacharbeit z.B. durch selektives Schleifen notwendig.
Durch die sauberen Außenkonturen können nun auch Baugruppen mit einer engen Toleranz an die Maße der Außenkanten im Nutzen verarbeitet werden. Das birgt natürlich Vorteile in der Prozessführung.
Durch die integrierte Absaugung direkt am Werkzeug ist die Staubbelastung nach unseren ersten Erfahrungen geringer als bei allen vorherigen Verfahren.

Für eine optimale Funktion der Fräse muss die vom Leiterplattenhersteller vorgefräste Kontur exakt 2mm betragen (andere Breiten sind in Vorbereitung). Die Ausformung der Stege (zum Halten der Einzelleiterplatten) spielt nun kaum noch eine Rolle. Sie sollten nur nicht direkt in Ecken platziert sein.

Wir hoffen somit zukünftig noch mehr Baugruppen im Nutzen verarbeiten zu können. Qualitativ haben wir mit diesem Prozess auf jeden Fall nochmal einen Schritt nach vorne gemacht.

Im Video rechts können Sie sich einen Eindruck verschaffen wie der Prozess abläuft.

Sie haben Fragen zum Prozess und Auswirkungen auf Ihre Designs? Nehmen Sie einfach mit uns Kontakt auf. Wir helfen gerne weiter.