Binder Elektronik bei LinkedInBinder Elektronik bei XingBinder Elektronik bei FacebookDie News von Binder Elektronik als RSS-Feed abrufen

 

Neues YAMAHA AOI03.02.2016 | YSiV von YAMAHA erweitert die Inspektion

Die hochmoderne Anlage aus Japan verfügt über unterschiedliche Technologien zur automatischen optischen Inspektion von elektronischen Baugruppen. Durch die Kombination dieser Möglichkeiten wird eine hochgenaue und zuverlässige Inspektion möglich, auch über ein großes Bauteilspektrum. Passend zur Ausrichtung von Binder Elektronik wurde die Anlage nicht für hohen Durchsatz, sondern höchste Genauigkeit konfiguriert. So garantiert die optionale 7µm Linse optimale Auflösung zur Inspektion von kleinsten Bauteilen wie 01005 Chips.
Für Binder Elektronik bedeutet die neue Anlage eine weitere Verbesserung der Qualität und Steigerung der Kapazität.

Neben der klassischen 2D-Inspektion mit verschiedenen Lichtquellen für unterschiedliche Anforderungen, wurde die Anlage mit 4 Seitenkameras ausgestattet. Damit ist auch die Inspektion von leicht verdeckten Lötstellen z.B. neben hohen Steckverbindern kein Problem. Die 12 Megapixel Kamera liefert eine hohe Auflösung für präzise Ergebnisse.
Als weiteres Highlight verfügt die Anlage gleich über 2 Mechanismen zur 3D-Inspektion. Zum einen kann mit einem Laser schnell die Höhe von einfachen Objekten detektiertAusschnitt AOI
werden. Eine Anwesenheitserkennung z.B. wird damit selbst in ungünstigen Lichtsituationen zum Kinderspiel. Außerdem lassen sich durch die zusätzliche 3D-Inspektion Pseudofehler häufig vermeiden. Neben dem Laser kann die Anlage auch über ein optisches Streifenraster die Höhe von Bauteilen in der Z-Achse erfassen. Mit dieser Methode lassen sich selbst komplexe Strukturen wie Lötmenisken automatisch vermessen und bewerten. Durch die hohe Genauigkeit der 3D-Messung (wenige Mikrometer) ist selbst das Erkennen von Verkippungen oder Verwölbungen bei BGAs möglich.

Die Anlage kann für optimale Traceability auch Bar- oder Matrixcodes automatisch einlesen. Dadurch bleibt auch nach der Auslieferung eine eindeutige Zuordnung der Inspektionsergebnisse zur Seriennummer möglich.

Die anfangs steile Lernkurve des AOI, durch die Zuordnung von Bibliotheken zu Binder-Bauteilnummern und Anpassung der Inspektion an unsere Anforderungen, ist nahezu abgeschlossen. Wir planen in der zweiten Jahreshälfte die Inspektion weitestgehend auf das AOI umzustellen. Natürlich werden wir auch weiterhin die manuelle bzw. halbautomatische Sichtkontrolle einsetzen, wo sie besser geeignet ist.