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Aktuelles

Hier finden Sie aktuelle Meldungen und Informationen zur Binder Elektronik GmbH.

07.03.2017 | Binder Elektronik im projektbegleitenden Ausschuss von "ETRACE"

Das Problem der Produktpiraterie ist ein altbekanntes Thema, mit dem sich nicht nur die Elektronik herumschlagen muss. Der VDMA z.B. rechnet mit einem Schaden von über 7 Milliarden Euro pro Jahr, nur für den deutschen Maschinen- und Anlagenbau.

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14.06.2016 | Preisgekrönter Miniaturroboter für spezielle Anwendungen

Das CABLEbot-Team hat einen miniaturisierten intelligenten Roboter entwickelt, der selbsttätig Zugschnüre in Leerrohre einziehen kann. Damit konnte die Gruppe von der Universität Freiburg beim COSIMA Studentenwettbewerb für Mikrosystemtechnik 2015 den dritten Platz erreichen. Auf dem Mikrosystemtechnik-Kongress in Karlsruhe trafen dann auch Mitentwickler Konstantin Hoffmann und Binder Elektronik aufeinander. Da CABLEbot sich für den iCAN-Wettbewerb "International Contest of Innovation" 2016 in Paris qualifiziert hatte, suchte das Team nach Unterstützern.

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09.05.2016 | Binder Elektronik erneut erfolgreich nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 13485 überwacht!

Auch in diesem Jahr konnten wir unsere Zertifizierungen mit einem Überwachungsaudit bestätigen lassen.

Die aktuellen Zertifikate finden Sie wie bisher unter Unternehmen >> Qualität

10.02.2017 | Binder Elektronik gehört offiziell zu den Gründungsmitgliedern
Vorstandsmitglieder Smart Production

Das innovationsstarke und umsetzungsorientierte Netzwerk Smart Production hat zahlreiche neue Partner in den vergangenen Monaten gewinnen können. Mit der Gründung eines Vereins wurde nun der nächste formale Schritt vollzogen, um die Aktivitäten zukünftig strategisch weitsichtig und optimiert angehen zu können.

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08.06.2016 | Neue Baugruppen-Waschanlage in Betrieb genommen

CL900Seit ein paar Wochen steht Sie bei uns: die Systronic CL900. Die derzeit wohl beste Reinigungsanlage für Baugruppen bietet eine
hohe Reinigungsleistung, geringen Medienverbrauch und, durch die robuste Bauart, eine hohe Verfügbarkeit. Diese war mit der bisherigen Anlage leider nicht mehr gegeben.

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19.02.2016 | Unsere IoT-Sensorsticks sind nächste Woche auf der Embedded World zu sehen.Thinglyfied Konzept

Auf der Embedded World, vom 23-25.02. in Nürnberg, stellt unser Partner SSV Software Systems GmbH seine  neue "Thinglyfied Plattform" vor.

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11.08.2016 | Binder IoT-Kit ist die professionelle Plattform für das Internet der Dinge
Binder IoT-Kit

Das IoT-Kit hatten wir schon einige Male angekündigt, die Idee begleitet uns schon einige Zeit. Nun ist es bald soweit und das Kit wird verfügbar sein. Wir produzieren aktuell die zweite Charge mit einigen Detailverbesserungen und suchen nach geeigneten Vertriebspartnern. Der Verkaufstart des Kits wird für Oktober anvisiert, als individuelle Lösung wäre es auch bereits früher verfügbar.

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31.05.2016 | Neue Broschüre des ZVEI!

Schon im vergangenen Jahr wurde die Broschüre "Produktentwicklung ist Teamwork" auf der productronica vorgestellt. Produktentwicklung ist Teamwork
Die Mitglieder der "Services in EMS" Initiative des ZVEI hatten sich im Rahmen des regelmäßig erscheinenden Formats
mit dem Thema kooperative Produktentwicklung zwischen Kunde und EMS auseinander gesetzt.
Das Thema erschien uns so wichtig, dass wir uns selbst im Redaktionsteam der Broschüre engagiert haben,
um auch die Sicht der Kleinserie zu repräsentieren. Denn natürlich sind vermeidbare Fehler, die zu Zusatzkosten oder
Verzögerungen führen, dort ebenso ein Thema wie bei klassischen Hoch-Volumen-Anwendungen.

Im Kern ist die Broschüre ein Aufruf seinen EMS-Dienstleister bereits in der Entwicklungsphase einzubinden, wodurch
sich zahlreiche Vorteile ergeben:

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Neues YAMAHA AOI03.02.2016 | YSiV von YAMAHA erweitert die Inspektion

Die hochmoderne Anlage aus Japan verfügt über unterschiedliche Technologien zur automatischen optischen Inspektion von elektronischen Baugruppen. Durch die Kombination dieser Möglichkeiten wird eine hochgenaue und zuverlässige Inspektion möglich, auch über ein großes Bauteilspektrum. Passend zur Ausrichtung von Binder Elektronik wurde die Anlage nicht für hohen Durchsatz, sondern höchste Genauigkeit konfiguriert. So garantiert die optionale 7µm Linse optimale Auflösung zur Inspektion von kleinsten Bauteilen wie 01005 Chips.
Für Binder Elektronik bedeutet die neue Anlage eine weitere Verbesserung der Qualität und Steigerung der Kapazität.

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