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Aktuelles

Hier finden Sie aktuelle Meldungen und Informationen zur Binder Elektronik GmbH.

10.02.2019 | Erste Aktion der neu gegründeten Umwelt-AG

Gegen Ende des Jahres 2018 startete bei Binder Elektronik ein neues internes Programm:

Verschiedene Arbeitsgemeinschaften wurden ins Leben gerufen um Themen, die nicht im Fokus des Tagesgeschäftes stehen, engagierter verfolgen zu können.

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01.02.2019 | Nutzenfräse für sauberen Vereinzelungsprozess

Seit Anfang des Jahres setzen wir eine neue Technologie zum Trennen von Stegen in Leiterplattennutzen ein:

Bisher mussten Stege mittels Stanzen, Schneiden, Sägen oder Brechen getrennt werden. Jede Methode hatte ihre Nachteile, vor allem musste von Fall zu Fall geprüft werden welches Verfahren für die entsprechende Leiterplatte geeignet ist.

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25.09.2018 | Binder Elektronik referiert zu klein bauenden Baugruppen

Der 1. Technologietag: Leiterplatte & Baugruppe, ausgerichtet durch den Vogel Verlag in Würzburg, startete gleich mit einem Vortrag unseres Entwicklungsleiters Matthias Geiger. Der Titel des Vortrags "Beispiele zu Best Practice: Realisierung klein bauender Baugruppen" macht klar wohin die Reise ging: Methoden und Ansätze zur Miniaturisierung. Für alle Interessierten:

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19.07.2018 | Fliegende Messstation als Ergebnis des Wettbewerbs mikro-makro-mint

Seit einigen Jahren pflegt Binder Elektronik eine rege Kooperation mit dem Burghardt-Gymnasium in Buchen. Ziel ist es die Technikbegeisterung der Schüler zu wecken bzw. zu fördern. Daher waren wir gleich dabei als wir gefragt wurden ob wir eine Gruppe Schüler bei ihrem Projekt für den Wettbewerb Miko-makro-mint unterstützen könnten.

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29.05.2018 | Thema wird auch auf dem EMS-Tag diskutiert

Offensichtlich hat nicht nur unseren Lesern der Artikel zum Thema Bauteilverfügbarkeit sehr gut gefallen, sondern auch der Redaktion der Elektronikpraxis.

Link zum Artikel bei der Elektronikpraxix

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15.05.2018 | ISO 9001 und ISO 13485 erneut zertifiziert

Schon Ende März wurde das Audit erfolgreich abgeschlossen. Nun haben wir es endlich auch offziell: Wir haben die Rezertifizierung sowohl für die DIN EN ISO 9001:2015 als auch die DIN EN ISO 13485:2012 bestanden. Die Zertifikate sind wie üblich wieder als Download verfügbar:

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03.05.2018 | Wie die Marktsituation für Bauteile das Wachstum ausbremst

Viele werden es mittlerweile schon gehört oder sogar selbst erfahren haben: Die Situation auf dem Markt für elektronische Bauteile (nicht nur der) ist angespannt, die Lieferzeiten steigen in vielen Bereichen in unvorstellbare Dimensionen. 80 Wochen! für ein passives Chip-Bauteil bedeuten im Grunde, dass man das Teil vermutlich nie bekommt.

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04.01.2018 | Glück, Erfolg und Gesundheit für 2018

Wir hoffen Sie hatten erholsame Feiertage und haben den Jahreswechsel fröhlich begangen.

Für 2018 wünschen wir allseits Glück, Erfolg und vor allem Gesundheit. Wir freuen uns auf neue Herausforderungen und haben uns auch für dieses Jahr wieder viel vorgenommen.

27.12.2017 | Binder Elektronik kann gleich viermal langjährige Treue auszeichnen

Es ist eine schöne Tradition bei Binder Elektronik, dass langjährige Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter am Ende eines Jahres für ihre Treue zum Unternehmen im Rahmen der Weihnachtsfeier besonderen Dank erfahren.

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