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27.04.2018 | Weitere Aktivitäten zum Sensorkit liegen auf Eis

Voller Begeisterung sind wir in die Entwicklung des Sensorkits gestartet. Von der Leistungsfähigkeit und Flexibilität sind wir noch immer überzeugt.

Leider konnten wir keinen Vertriebspartner dafür gewinnen. Da uns selbst die Möglichkeiten fehlen so ein Produkt zu vertreiben, sind alle Aktivitäten rund um das Binder IoT-Kit vorerst eingestellt. Wir haben aktuell auch keine Systeme mehr da, die wir verkaufen könnten. Nur ein paar Baugruppen, die wir für eigene Projekte einsetzen.

Weiterlesen: Zukunft des IoT-Kits?

11.08.2016 | IoT-Kit wird Realität

... endlich ist es soweit.

Heute ist die Bestellung für das erste Prototypenlos in Auftrag gegangen! Alle Komponenten werden jetzt in Hardware realisiert und danach ausführlich getestet.

Über den Fortschritt berichten werden wir hier laufend berichten!

03.11.2016 | Hardware USB-Sensorstick und Sensormodule verfügbar

Die ersten Sensorsticks und Sensormodule sind fertig bestückt und aufgebaut.

Hintere Reihe (von links nach rechts): Gehäusedeckel, USB-Sensorstick mit fest verlötetem ENV-Modul und Gehäuseunterteil, USB-Sensorstick im Gehäuse komplett, USB-Sensorstick mit aufgestecktem ENV-Sensormodul, USB-Sensorstick mit aufgestecktem PIR-Sensormodul.

Mittlere Reihe (von links nach rechts): PIR-Sensormodul (Aufsteck- und Lötversion), GROVE-Modul (Löt- und Aufsteckversion).

Vordere Reihe (von links nach rechts): ENV-Sensormodul (Aufsteck- und Lötversion).

11.08.2016 | PIR-Sensor: Hardware-Designphase abgeschlossen

Das Präsenz-Sensor-Modul (PIR) ist ein miniaturisiertes Sensorsystem mit dem über einen passiven Infrarot-Sensor (PIR) Objekte oder Lebewesen sowie die Umgebungslichtstärke (ALS) erfasst werden können. Es verfügt über einen EEPROM-Speicher, der ein elektronisches Sensor Datenblatt (EDS) beinhaltet und zusammen mit dem USB-Sensor-Stick ein echtes Plug&Play-System bildet.

25.08.2016 | Flyer / Datenblätter zu allen Einheiten

Auch bei uns ist es durch die Urlaubszeit etwas ruhiger geworden. Wir warten aktuell auf die Lieferung der Leiterplatten für die neuen Prototypen.

Als kleines Trostpflaster haben wir aber kurze Datenblätter zu allen Baugruppen erstellt.

Viel Spaß beim Lesen!

Flyer Binder IoT-Gateway
Flyer Binder Sensor-Stick
Flyer Binder ENV-Modul
Flyer Binder PIR-Modul
Flyer Binder Grove-Modul

10.08.2016 | Grove-Modul: Hardware-Designphase abgeschlossen

Das Grove-Modul ist ein miniaturisiertes Interface über das eine Vielzahl von Erweiterungsmodulen (aktuell > 150) mit dem USB-Sensor-Stick verbunden werden können. Dieses von Seeed Studio (http://www.seeedstudio.com/wiki/Grove_System) entwickelte Modulkonzept wird entweder über einen I2C-Bus oder über zwei GPIOs betrieben. In einem EEPROM-Speicher, kann ein elektronisches Datenblatt (EDS) für das angeschlossene Grove-Modul hinterlegt werden. Somit ist ein Out-of-the-Box Betrieb möglich.

17.08.2016 | PinOut IoT-Gateway

Ab sofort ist ein PinOut für das IoT-Gateway verfügbar. Dieses kann hier als PDF-Datei heruntergeladen werden!

Pinout_IoT-Gateway_ver1-revA_2016-08-11.pdf

10.08.2016 | ENV-Sensor-Modul: Hardware-Designphase abgeschlossen

Das Umwelt-Sensor-Modul (ENV) ist ein miniaturisiertes Sensorsystem mit dem die Umweltparameter Temperatur, Luftfeuchte, Luftdruck und die UV-Beleuchtungsstärke erfasst werden können. Es verfügt über einen EEPROM-Speicher, der ein elektronisches Sensor Datenblatt (EDS) beinhaltet und zusammen mit dem USB-Sensor-Stick ein echtes Plug&Play-System bildet.