Binder Elektronik bei FaceboomBinder Elektronik bei Google+Die News von Binder Elektronik als RSS-Feed abrufen

 

Bestückung bei Binder ElektronikDie Fertigung von elektronischen Baugruppen ist unser Kerngeschäft als EMS-Dienstleister. Binder Elektronik verfügt über mehr als vier Jahrzehnte Erfahrung im Bereich Leiterplatten-Bestückung und hat sich als Spezialist für kleine und mittlere Serien am Markt etabliert.

Als EMS-Bestücker bieten wir hohe technologische Kompetenz und Qualität vom Prototypen bis zur Serie. Unsere typischen Losgrößen liegen zwischen 25 und 200 Baugruppen und Auftragsvolumen bis ca. 10.000 Stück pro Jahr. Dank unserer Flexibilität ist fast jede denkbare Auftrags-Konstellation umsetzbar.

Ein Team aus kompetenten Mitarbeitern und ein flexibler Maschinenpark sorgen für gleichbleibend gute Ergebnisse bei der Bestückung Ihrer Platinen. Wir bieten optimale Prozessführung - ohne Zeitverlust von der Prototypen- zur Serienfertigung skalierbar. Unser Leistungsspektrum umfasst einen großen Bereich von Bauteilen (von SMD, 01005! und µBGA, bis zu großen THT-Leistungsbauteilen) und Produktionsprozessen.

BestückungÜbersicht:

  • Prototypen- und Kleinserien, mittlere Serien bis etwa 5000 Stück/Jahr
  • Typische Losgrößen: 25 bis 200 Stück
  • Bauteilebeschaffung und Lagerung (Konsignationslager)
  • Bauteile SMD bis 01005, CSP/µBGA bis 0,5 mm Pitch in Serie, kleiner auf Anfrage
  • Ein-& zweiseitige Leiterplatten, (Starr-)Flex-, Multilayer-, Metallkernleiterplatten bis 400 x 450 mm²
  • Surface-Mount-Technology (SMT), Oberflächenmontage
  • Through-Hole-Technology (THT), Durchsteckmontage
  • Einpresstechnik, mechanische Montage von Bauteilen
  • Verguss, Beschichtung oder Lackierung von Bauteilen oder ganzen Baugruppen
  • Waschen und Reinigen von Baugruppen (Entfernen von Flux-Rückständen)
  • Gehäuse- und Gerätemontage
  • Alle Verfahren in RoHS-Konform oder bleihaltig verfügbar

Detaillierte Informationen zu den einzelnen Bereichen:

Materialmanagement

Materialmanagement ist ein ganz wesentlicher Bestandteil unseres Angebots, die Beschaffung von Bauteilen und Leiterplatten gehört zu unserem Tagesgeschäft. Unser erfahrenes Team im Einkauf bezieht die Bauteile von einem weltweiten Lieferantennetz, das in Folge der Situation (allocation, counterfeit parts) der letzten Jahre sogar noch erweitert werden konnte. So stellen wir für Sie Qualität und Liefertreue sicher, ohne dabei die Kosten aus den Augen zu verlieren. Wir managen dabei die Supply Chain für Sie und informieren rechtzeitig über Abkündigungen. Dafür haben wir ein eingespieltes System, das Ihnen die Wahl läst einen Last-Time-Buy zu tätigen oder ein alternatives Bauteil einzusetzen.

MaterialmanagementDer Schutz vor gefälschten Bauteilen ist in den letzten Jahren stark in den Fokus gerückt. Vor allem wenn der Einsatz von abgekündigten Bauteilen nicht vermieden werden kann besteht eine erhöhte Gefahr. Wir haben ein wirksames Maßnahmenpaket entwickelt um Fälschungen zu entdecken.
Die Lagerung der Bauteile können wir natürlich ebenfalls für Sie übernehmen. Feuchteempfindliche Bauteile werden dabei in trockener Stickstoffathmosphäre eingeschweißt.

Binder Elektronik verfügt außerdem über eine spezielle Verwaltung von so genannten EX-Bauteilen (für explosionsgeschützte Baugruppen), die allen Anforderungen (Herstellerbindung, Nachweispflicht...) an ein solches System entspricht. Ebenso ist vollständige Nachverfolgbarkeit (Traceability) z.B. für die Medizintechnik auf Wunsch möglich.

SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Binder Elektronik verfügt über zwei Linien zur SMD-Bestückung von Leiterplatten, sowie mehrere manuelle SMD-Bestückungsplätze zur Fertigung von Kleinserien und Prototypen.

So sind wir optimal gerüstet jede Anforderung rund um die SMD-Bestückung von Leiterplatten schnell und kompetent umzusetzen. Unsere besondere Stärke ist die Produktion von Baugruppen mit komplexer Bestückung (SMD, BGA, MEMS...) und unsere Erfahrung seit 1981. Nutzen Sie diese Kompetenz für Ihren Wettbewerbsvorteil!

Unser Dienstleistungsangebot SMD-Fertigung:

  • Bestückung von SMD bis 0201 in Serie
  • BGA/CSP/μBGA bis 0,3 mm Pitch, CBGA
  • SMD-Bestückung mit "naked Dies" (COB, Flip Chip)
  • Montage von Sensoren und MEMS
  • Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer
  • Flex- oder Starr-Flex-LeiterplattenMydata My500 Jetprinter
  • Metall-Core (MC) Leiterplatten
  • Spezialtechnologie auf Anfrage

Ausstattung für den Lotpastendruck:

  • Mydata My500 Jetprinter - Lotpastenauftrag ohne Schablone, neue Möglichkeiten durch flexible Anpassung
  • EKRA Schablonendrucker - Qualität in Serie

 

Mydata SMD-Bestückungsautomat My200SXAusstattung für die SMD-Bestückung:

  • Mydata SMD-Bestückungsautomat My200SX - 01005-Bauteile, Flux-Dipping-Station für Package-on-Package (PoP) und Flip Chip
  • Mydata SMD-Bestückungsautomat My19
  • Finetech Fineplacer - zum präzisen Platzieren von BGAs, Halbleitern, Optiken, Mikrobauteilen uvm.
  • SMD-Handbestückungsplätze - für Prototypen und Kleinserien

Ausstattung für das Reflow-Löten:

  • SMT - 4-Zonen Konvektionsofen (mit N2)

Zur Qualitätssicherung:

  • NEU: Yamaha YSi-V 3D AOI - vollautomatisches Hybrid-Inspektionssystem
  • Quins - "AOI-Easy" Scan-Box zur Kontrolle des SMD-Bestückungsergebnisses
  • phoenix xray pcba analyser - Röntgeninspektionssystem zur Prozesskontrolle z.B. bei Leiterplatten mit BGA
  • Mehrere spezielle Sichtkontrollplätze - 100% Sichtkontrolle aller Leiterplatten!

THT-Bestückung

THT-Bestückung

Die Durchsteckmontage oder konventionelle Bestückung verschwindet nicht. Auch in Zeiten zunehmender Miniaturisierung und Packgungsdichte haben die "Through-Hole-Technology" und "bedrahtete" Bauteile ihren Platz.

Binder Elektronik verfügt über große Erfahrung im Bereich THT-Bestückung und bietet seinen Kunden umfangreiche Dienstleistungen. Wir decken das ganze Umfeld ab von der Leiterplatten-Bestückung über das Wellenlöten bis zur Einpressmontage. Selbstverständlich sind auch Misch-Bestückungen mit SMD-Bauteilen möglich.

Ausstattung zur THT-Bestückung:

THT-Bestückung LötenLöten

  • ATF - Wellenlötanlage mit Stickstoff für RoHS konforme (bleifreie) Baugruppen
  • EBSO - Selektiv-Lötanlage (mit N2) für hochqualitative Lötstellen mit individuell optimierten Parametern

Bestücken

  • Flexible manuelle Leiterplatten-Bestückung durch qualifiziertes Mitarbeiterteam
  • Verschiedene Einpress-Systeme

Baugruppen-Reinigung

  • NEU: Systronic CL900 Reinigungsautomat für Elektronik Baugruppen