Binder Elektronik bei FaceboomBinder Elektronik bei Google+Die News von Binder Elektronik als RSS-Feed abrufen

 

Gute Qualität heißt zu 100% das umzusetzen, was der Kunde wünscht.

Diesen Gedanke lebt Binder Elektronik, Ihre Zufriedenheit ist unser höchstes Ziel. Darum spielt das Qualitätsmanagement bei Binder Elektronik eine tragende Rolle.

Um die Einhaltung der Qualitätskriterien zu sichern sind wir zertifiziert nach folgenden Normen:

pdfISO9001 - Anforderungen an das Qualitätsmanagement-System
pdfISO13485 - Anforderungen an QM-System für Entwicklung und Fertigung von Medizinprodukten
pdfIPC-A-610 - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

Den täglichen Problemen einer Elektronikfertigung (gefälschte Bauteile, "Black Pad", "Voiding", Grabsteineffekt...) begegnen wir mit unseren umfangreichen Bemühungen zur stetigen Verbesserung.

So erarbeiteten wir zum Beispiel in Kooperation mit dem ZVEI Maßnahmen zur Erkennung und Vermeidung von "counterfeit parts", prüfen in Forschungsprojekten Leiterplattenoberflächen auf Verarbeitungseigenschaften und Zuverlässigkeit und schulen unsere Mitarbeiter regelmäßig im Hinblick auf wachsende Anforderungen.

Und sollte es doch mal zu einem Fehler kommen, greift unsere Reklamationsverwaltung, die schnell und unkompliziert eine Lösung für Ihr Problem findet.

Ausstattung zur Qualitätssicherung

Optische Inspektion

  • Optische Inspektion8-fach und 12-fach Stereo-Sichtgeräte
  • Leica 150-fach Zoom-Mikroskop
  • Kappa-Videomesssystem

Röntgeninspektionsystem (X-Ray)

  • qs roentgeninspektion xrayAnalyse von Lötstellen
  • Schrägdurchstrahlung zur Analyse von Benetzungsfehlern
  • Bestimmung des Porenanteils (Voids) in Lötstellen oder Leitkleberschichten
  • Analyse von unbestückten Leiterplatten
  • Verwehung von Bonddrähten
  • Erkennung von gefälschten Bauteilen (counterfeit parts)

Pull- und Schertester

Pull- und Schertester

  • Bewertung von Bond-, Kleb- und Lötverbindungen
  • Pulltest bis 50 gF
  • Schertest bis 1 KgF

Querschliffanalyse (Cross section)

QuerschliffanalyseDie Querschliffpräparationist eine zerstörende Untersuchung für lichtmikroskopische und metallografische Analysen an Bauelementen, Löt- und Klebeverbindungen und zur Analyse von Schichten und Versagensmechanismen.

Umweltprüfungen

  • UmweltprüfungenZwei Feutron Temperatur-/Klima-Kammern
  • Temperatur-Wechsel- (TCT) und Temperaturfeuchtetests
  • 320-4W-Online-Messkanäle

Elektrische Prüfungen

Elektronische PrüfungenMit kundenspezifischen Mess- und Prüfaufbauten können wir gefertigte Baugruppen in House elektrisch testen und inbetriebnehmen. Für den Test der elektrischen Verbindungen im Packaging Bereich (FlipChip, WireBond) steht ein in Haus entwickelter Mess- und Prüfplatz zur Verfügung.